标题：焊接计划书
一、焊接工艺及目标

1. 焊接工艺
采用TIG焊（电弧焊）焊接工艺，使用ER5061（低碳钢）焊接材料。
2. 目标
焊接后，待测样品表面应达到以下目标：
（1）外观平滑，无气孔、夹渣、过热等缺陷；
（2）焊接点熔合质量应符合JGJ/T275-2018《建筑结构焊接技术规程》的相关规定；
（3）焊接接头强度满足设计要求。
二、焊接工艺参数

1. 焊接电流
采用焊接电流为20A。
2. 焊接速度
焊接速度为2～3m/min。
3. 焊接线速度
焊接线速度为1～2m/min。
4. 焊接层数
根据待测样品的尺寸和形状，确定焊接层数。
5. 焊接周期
焊接周期为30～60s。
三、焊接准备

1. 焊接场地
选择通风良好、无尘、无杂物、无腐蚀性气体的场地。
2. 焊接设备
准备2台焊接机，1台检测仪，保证焊接质量。
3. 工具准备
准备焊接工具、焊条、氧气、乙炔、气动反冲等。
4. 安全准备
佩戴个人防护用品，焊接现场设专人监护。
四、焊接过程

1. 预热
预热时间为5～10min，用20A电流预热，预热遍数应使待焊部位达到预设温度。
2. 焊接
焊接过程如下：
（1）将焊条固定在焊接机上，按下列顺序进行焊接：预热的焊条、填充焊条、主管道焊条、角接焊条。
（2）焊接过程中，应对焊接点进行实时检测，检测其熔合质量。
（3）焊接完毕后，立即切断电源，并清理现场。
3. 检测与修正
（1）检测
焊接点熔合质量检测采用JGJ/T275-2018《建筑结构焊接技术规程》的相关规定。
（2）修正
对检测结果不符合要求的情况，进行修正，直至满足要求。
五、焊接后检验

1. 外观检查
焊接点的外观应平滑，无气孔、夹渣、过热等缺陷。
2. 强度检验
采用无损检测方法（如超声波、X射线等）检测焊接接头的强度，确保满足设计要求。
六、结论
根据本焊接计划书，采用TIG焊（电弧焊）焊接工艺，使用ER5061（低碳钢）焊接材料，焊接后，待测样品表面应达到外观平滑、无气孔、夹渣、过热等缺陷，焊接点熔合质量应符合JGJ/T275-2018《建筑结构焊接技术规程》的相关规定，焊接接头强度满足设计要求。